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PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結構。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理，最終保留一半的金屬化孔。

主要作用是方便焊接�？勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔，然后通過化學銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進行圖像轉移、圖形電鍍等步驟，最后通過鑼邊等方式將孔切成一半。但在成型工序時，容易出現孔壁銅皮翹起、批鋒殘留等問題。

設計規范：一般半孔焊盤邊到板邊距離≥1mm；半孔直徑大小≥0.6mm；半孔孔邊到孔邊≥0.6mm；半孔單邊焊環0.25mm（極限0.18mm）以上。

PCBA半金屬化孔的加工一般有以下步驟：

鉆孔：使用鉆孔設備在PCB板上鉆出需要金屬化的孔，確定好孔的位置、直徑等參數，保證鉆孔的精度和質量，為后續的金屬化處理提供基礎。

沉銅：對基板進行電鍍，通過化學鍍的方法在孔壁上沉積一層薄銅，使原本絕緣的孔壁具有導電性，實現各層印制導線在孔中的電氣連接。

外層線路制作：依次進行壓膜、曝光、顯影等操作，將設計好的電路圖形轉移到基板上，再進行二次鍍銅并鍍錫，使孔壁上的銅層加厚，并讓銅層被具有抗蝕作用的錫層所覆蓋，保護孔壁銅層在后續加工中不被損壞。

半孔成型：采用數控銑機鑼板、機械沖床沖切等方式將板邊圓孔切半形成半孔。數控銑機鑼板靈活性高、精度高，能加工出復雜形狀的半孔；機械沖床沖切效率高，但精度相對較低，適用于對精度要求不特別高的半孔加工。

去膜：去除壓膜過程中所壓的抗電鍍膜，使基板表面的銅層暴露出來，為后續的蝕刻做準備。

蝕刻：對基板進行蝕刻，將去膜后基板外層裸露的銅蝕刻去除，只保留需要的電路圖形和半金屬化孔的銅層。

剝錫：對基板進行剝錫處理，使半孔孔壁上的錫層去除，讓半孔孔壁上的銅層顯露于外，完成半金屬化孔的加工。

專業PCBA加工、SMT貼片加工

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