上海斯米克HL306銀焊條 65%銀焊條-中國PLC網

上海斯米克HL306銀焊條 65%銀焊條

上海斯米克HL306銀焊條 65%銀焊條

HL306說明：飛機牌HL306是一種含銀65%的銀基釬料，熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
HL306用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HL306釬料化學成分（質量分數）（%）

Ag	Cu	Zn
64.0~66.0	19.0~21.0	13.0~17.0

HL306釬料熔化溫度（℃）

固相線	液相線
670	720

HL306釬料力學性能（值例供參考）

HL306直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL306注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配釬焊熔劑共同使用。

HL301銀基焊條	Ag 10 Cu 53 Zn余量	820	主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。
HL302銀基焊條	Ag 25 Cu 45 Zn 余量	750	主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。
HL303銀基焊條	Ag 45 Cu 30 Zn余量	650	熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL303 F銀基焊條	Ag 45 Cu 30 Zn余量	660	釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL304銀基焊條	Ag 50 Cu34 Zn余量	630	主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306銀基焊條	Ag 65 Cu 20 Zn 余量	680	主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
HL307銀基焊條	Ag 72 Cu 26 Zn余量	750—800	主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。
HL308銀基焊條	Ag 75 Cu 22 Zn 余量	770	主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
HL312銀基焊條	Ag40.Cu.Zn.Cd	595-605	釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313銀基焊條	Ag50.Cu.Zn.Cd	625-635	釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321銀基焊條	Ag56.Cu.Zn.Sn	615-650	釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323銀基焊條	Ag30.Cu.Zn.Sn	665-755	釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325銀基焊條	Ag45.Cu.Zn.Sn	645-685	釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326銀基焊條	Ag38.Cu.Zn.Sn	650-720	釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等