| 半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠 |
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價格： 元(人民幣) | 產地：上海 |
| 最少起訂量：1支 | 發貨地：上海 | |
| 上架時間：2023-12-13 10:51:17 | 瀏覽量：105 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營獨資企業 | |
| 所屬行業：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠 案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠 應用點: COB封裝填充 要求： 低溫固化，流動性好，固化后亮光 應用點圖片：
解決方案：單組份環氧膠 半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠 |
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