| INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF |
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價格: 元(人民幣) | 產地:美國 |
| 最少起訂量:1支 | 發貨地:上海松江區 | |
| 上架時間:2023-12-09 13:49:04 | 瀏覽量:94 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經營模式:生產加工 | 公司類型:私營獨資企業 | |
| 所屬行業:合成膠粘劑 | 主要客戶:半導體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF 銦泰公司已經擴展了其助焊劑產品系列,推出了一個強勁的新助焊劑WS-446HF,旨在為復雜的應用提供簡單的解決方案,尤其是對于那些BGA植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應用。 WS-446HF是一種水溶性,無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑,它具有強大的活化劑系統,可促進在最苛刻的焊接表面獲得良好的浸潤 - 包括上錫焊盤(SoP),Cu-OSP,ENIG,預埋線路基板(ETS)和引線框架上的倒裝芯片應用。WS-446HF通過較大限度地減少不浸潤開路缺陷、缺球和消除電化學遷移(ECM),來協助提高產量。 WS-446HF具有以下特性: - 包含一種可消除枝晶問題的化學物質,特別對于細間距倒裝芯片應用尤為重要 - 提供適合在組裝過程中將焊球和晶片固定在適當位置的粘性,消除焊球缺失,并減少由于翹曲而造成的晶片傾斜和不潤焊開路 - 提供一致的針腳脫模,印刷和浸漬性能,確保一致的焊接質量并提高生產良率 - 無需多個助焊劑步驟,實現單步植球工藝,并消除了預涂助焊劑造成的翹曲效應 - 具有良好的常溫去離子水清洗性能,避免形成白色殘留物 INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF |
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