| INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF |
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價格： 元(人民幣) | 產地：美國 |
| 最少起訂量：1支 | 發貨地：上海松江區 | |
| 上架時間：2023-12-09 13:49:04 | 瀏覽量：94 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營獨資企業 | |
| 所屬行業：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF 銦泰公司已經擴展了其助焊劑產品系列，推出了一個強勁的新助焊劑WS-446HF，旨在為復雜的應用提供簡單的解決方案，尤其是對于那些BGA植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應用。 WS-446HF是一種水溶性，無鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑，它具有強大的活化劑系統，可促進在最苛刻的焊接表面獲得良好的浸潤 - 包括上錫焊盤（SoP），Cu-OSP，ENIG，預埋線路基板（ETS）和引線框架上的倒裝芯片應用。WS-446HF通過較大限度地減少不浸潤開路缺陷、缺球和消除電化學遷移（ECM），來協助提高產量。 WS-446HF具有以下特性： - 包含一種可消除枝晶問題的化學物質，特別對于細間距倒裝芯片應用尤為重要 - 提供適合在組裝過程中將焊球和晶片固定在適當位置的粘性，消除焊球缺失，并減少由于翹曲而造成的晶片傾斜和不潤焊開路 - 提供一致的針腳脫模，印刷和浸漬性能，確保一致的焊接質量并提高生產良率 - 無需多個助焊劑步驟，實現單步植球工藝，并消除了預涂助焊劑造成的翹曲效應 - 具有良好的常溫去離子水清洗性能，避免形成白色殘留物 INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無鹵助焊劑WS-446HF |
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