| 松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS |
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價格： 元(人民幣) | 產地：日本 |
| 最少起訂量：1支 | 發貨地：上海 | |
| 上架時間：2023-12-08 15:26:45 | 瀏覽量：99 | |
上海金泰諾材料科技有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營獨資企業 | |
| 所屬行業：合成膠粘劑 | 主要客戶：半導體封裝廠、電源模塊廠、光器件封裝廠、軍工院所 | |
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松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS CV5300AK This is one component epoxy for Flip-chip underfilling.
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS |
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